电子产品设计与制造系统 SMT智能首件检测系统(FAI)

SMT智能首件检测系统    

    ---通过智能集成CAD坐标、BOM清单和首件PCB扫描图,系统自动录入测量数据,不允许人工录入数据,杜绝人为错漏,实现SMT生产线产品首件检查化繁为简,检查效率提高80%。

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规格:

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工作方式:

       扫描需要检测的SMT贴片首件PCB,智能框获取PCB实物扫描图片,导入BOM清单和PCB元件贴片坐标。软件对PCB图片、BOM、坐标进行智能合成和智能全局坐标校准,使得元件坐标、BOM与图片实物元件位置逐一对应。通过导航测量目标,LCR读取数据自动对应相应位置并进行自动判断检测结果。杜绝误测和漏测,并自动生成测试报表存于数据库。

    经过对软件不断升级和完善,系统还可应用于贴片漏件补料和实现坐标仪功能预先为需贴片的PCB获取贴片元件位置坐标。                              

与传统手工测试首件方法比较

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FAI规格:

最大扫描范围:295mm×420mm

最小检测元件:01005

最大元件高度:26mm

输 入 电 压:110~240VAC/60HZ

工作特点:

1. BOM、CAD、及Image智能匹配
   ■ 一键完成PCB扫描操作、图像读取;
   ■ 人性化编辑BOM、CAD并便捷匹配坐标;

2. 索检查询功能多样化
   ■ 人性化选择下一检测元件;
   ■ 多种个性化查询功能;
   ■ 快速导航测量目标;

3. 智能辅助检测功能
   ■ 智能框获取PCB扫描区域;
   ■ 电脑屏幕多视窗,实时同步显示待测元件信息;
   ■ 智能校准坐标偏移,完美解决无丝印PCB坐标匹配;
   ■ LCR自动读数及自动调节档位功能;

4. 规范生产流程,提高品质管理可追溯性
   ■ 防漏测和误测功能;
   ■ 复查功能;
   ■ 自动判断测量结果,避免人为错误;
   ■ 完整测试报表存于数据库;

特性

系统界面说明

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软件界面分别由:全局图视窗、BOM信息视窗、全局微缩图视窗、测试数值读取视窗、局部放大图视窗、及鼠标定位信息框组成。

系统操作流程

1. 首件扫描和资料导入

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 ■ 扫描PCB:启动FAI系统,执行扫描,校准扫描区域,系统自动获得PCB实物图片
 ■ 导入CAD坐标、BOM表:根据系统提示,导入坐标和BOM, 友好的操作界面灵活的删除无用的行、列;通过拖拽功能直观的匹配对应的信息

2. 智能全局坐标偏移校正

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 ■ 采用分层技术,将PCB图片和“+”字光标分层,可进行独立位置调整
 ■ 用户根据元件分布形状调整蓝色“+”字光标进行整体偏移即可匹配坐标
 ■ 用户再通过“全局偏移校正”菜单,进行微调精确坐标位置校正

3. 智能顺序测试

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 ■ 通过方向健控制检测当前测试点周边元件,多种测试顺序灵活可选
 ■ 系统使用黄色十字线精确定位元件坐标,最小可检测0201元件
 ■ 系统自动标识已通过测试的元件,并在左下角直观地显示未通过测试的元件数
 ■ 用户自主控制测试顺序,大大节省在PCB上寻找元件的时间
 ■ 系统对LCR检测值与BOM元件规格进行自动判别测试结果

4. 生产报表导出

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■ 用户可通过“生产报表”菜单,保存包括“通过”及“未通过”报表
■ 测试报表保存在数据库中,可通过再次打开工程测试文件查看测试内容及数据,提高测试的严谨性和可追溯性

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