HyperLynx Thermal是进行板级热分析的工具，可以针对已经布局、部分布线和全部布线完成的PCB设计进行热分析。通过提供直观的对PCB系统中温度分布特征、温度梯度分布以及温度过热标注等图形化的显示结果，使得设计者能够在设计初期及早发现系统中潜在的热问题。据统计，当电子系统的温度超过100°C时，温度每升高10°C，系统的平均无故障时间MTBF(Mean Time Between Failure)会减小50%。HyperLynx Thermal通过在PCB设计过程中仿真PCB板级、器件温度和节温，在PCB设计初期解决热设计问题，通过仿真温度梯度分布来解决由热量分布不均而引起的PCB翘曲问题。由于采用局部变步长的有限元微分算计算速度与传统有限元算法比较有了很大提升。针对热传导、对流和辐射等情况，并考虑器件加装散热装置的影响，HyperlynxThermal可以迅速建立复杂的三维气流与热场模型。
从HyperLynx8.2版本开始起，HyperLynxThermal和HyperLynxPI在这个统一的平台上，进行数据共享，仿真结果在PI和Thermal之间进行迭代分析，最大程度上综合考虑铜介质的导电性和导热性之间的相互作用，从而达到最接近现实的稳态结果。
